通信设备行业“液冷加速度”系列报告二:细看液冷市场的群雄逐鹿-240626-长江证券
2024-06半导体芯片27免费
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- 《通信设备行业“液冷加速度”系列报告二:细看液冷市场的群雄逐鹿-240626-长江证券-27页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 器+基础设施)市场规模为 68.4 亿元,其中泛互联网和泛政府的需求规模最大。
- 财务表现优异,十余年业绩实现快速增长,液冷带动电子散热业务初步起量,
- 22 年公司发布定增扩充产能,项目完全投产后预计新增 6.5 亿液冷
- 产值,一期预计于 2024 年投产,为公司液冷业务注入新动力。
- 链成熟度、客户接受度等多因素,预计冷板式将是短期放量的主流方案。
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- #芯片