电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券

2024-07半导体芯片36免费

📄 文件全名: 《电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券-36页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 全球 2.5D/3D 封装市场规模将达到 270.32 亿美元。
时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。
据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋 10%
势直到 2030 年，也即是维持每年翻 4 倍的高速增长。
芯片面积受到 reticle limit 的影响，单个 die 的面积不能超过 858mm2，因 -20%
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#集成电路#存储芯片

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报告摘要

时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。 AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计因此常用 Scaling Law 来表征算力需求

📋 核心要点(部分)

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2.1.
2.2.
2.2.1.
2.2.2.
2.2.3.
2.3.

❓ 常见问题

《电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券》主要包含哪些内容?

时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。 AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计因此常用 Scaling Law 来表征算力需求核心数据:全球 2.5D/3D 封装市场规模将达到 270.32 亿美元。;时代的矛盾点：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。;据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋 10%。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、集成电路、存储芯片等议题。