电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券

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📄 文件全名: 《电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券-41页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 预计 2023~2029 年全球先进封装市场规模将从 43 亿美元增长至 280 亿美
IDC 预计 2023~2027 年中国 AI
手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。
AI PC 出货量将从约 0.03 亿台增长至约 0.43 亿台。
需要达到 30Tops 及以上算力，微软认为 AI PC NPU 需要达到 40Tops 及
🏷️ 核心议题: #芯片#存储芯片#DRAM

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报告摘要

688286.SH 人民币 44.00 301086.SZ 人民币 38.11 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准

❓ 常见问题

《电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券》主要包含哪些内容?

688286.SH 人民币 44.00 301086.SZ 人民币 38.11 以 2024 年 7 月 19 日当地货币收市价为标准核心数据:预计 2023~2029 年全球先进封装市场规模将从 43 亿美元增长至 280 亿美;IDC 预计 2023~2027 年中国 AI;手机销量有望从 0.10 亿台增长至 1.50 亿台。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中银证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 41。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、存储芯片、DRAM等议题。