电子行业深度报告·2024年年度投资策略报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端突破-240713-中信建投

2024-07半导体芯片71免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制
混合 AI 有望成趋势，端侧 AI 价值显现。
端看，先落地、成规模的终端将是手机和 PC，MR，而后
代，而下一代模型 GPT-5 能力将全面大幅提升。
侧计算能力进一步增强和 AI 技术持续发展，端侧模型将在更
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#存储芯片

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报告摘要

sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 qiaolei@csc.com.cm

sunfangfang@csc.com.cn SAC 执证编号：S1440520060001 qiaolei@csc.com.cm核心数据:AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制;混合 AI 有望成趋势，端侧 AI 价值显现。;端看，先落地、成规模的终端将是手机和 PC，MR，而后。

覆盖 2024 年,全文约 71。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。