固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业-240703-东吴证券
利扬转债（118048.SH）于 2024 年 7 月 2 日开始网上申购：总发行规模 为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成 当前债底估值为 80.34 元，YTM 为 3.12%。
报告摘要
利扬转债（118048.SH）于 2024 年 7 月 2 日开始网上申购：总发行规模 为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成 当前债底估值为 80.34 元，YTM 为 3.12%。
核心要点
- 2024 年 07 月 03 日
- 2.5%，公司到期赎回价格为票面面值的 115.00%（含最后一期利息）
- 08 日至 2030 年 07 月 01 日。
- 证券分析师
- 2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率呈倒
- 2023 年，公司实现营
- 20.55%、27.06%、7.15%和 4.92%，销售毛利率分别为 52.99%、46.10%、
- 52.78%、37.24%和 30.33%，均高于行业平均水平。
报告信息
- 文件全名
- 《固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业-240703-东吴证券-12页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在
- 签率为 0.0024%，建议积极申购。
- 为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成
- 当前债底估值为 80.34 元，YTM 为 3.12%。
- 票面利率第一年至第六年分别为：0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、2.0%、
- 核心议题
常见问题
《固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业-240703-东吴证券》主要包含哪些内容?
利扬转债（118048.SH）于 2024 年 7 月 2 日开始网上申购：总发行规模 为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成 当前债底估值为 80.34 元，YTM 为 3.12%。核心数据:保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0024%，建议积极申购。;为 5.20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于东城利扬芯片集成。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文共 12 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了债券、国债、企业债等议题。
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