机械行业深度报告：自主装备助力打造中国芯，2018半导体设备国产化机遇

报告摘要

中国大陆是全球最大集成电路消费市场，但自给率极低，2017年贸易逆差达1925亿美元。政策与需求推动产业向大陆转移，预计2017-2020年新建26座晶圆厂，占全球42%。设备投资占资本开支60-70%，国产化率目标50%，内资主导需求占比约50%，千亿级市场空间开启。本报告深度分析半导体设备国产化趋势，推荐北方华创、长川科技、晶盛机电等标的。适合机械行业分析师、半导体设备投资者、产业政策研究者、企业战略规划者阅读。