电子行业人工智能系列专题报告(二)：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益-240822-甬兴证券

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: HBM3 和 HBM3E 或将成为主流，预计 2024 年市场规模将达 25 亿美
Mordor Intelligence 预测，预计 2024 年高带宽内存市场规模为 25.2 亿
处理 819GB 的数据，与上一代 HBM2E 相比，速度提高了约 78%。
出 HBM3E，预计将应用于 GH200 计算卡。
年 HBM 需求量将同比增长 58％，2024 年有望再增长约 30％。
🏷️ 核心议题: #芯片#晶圆#存储芯片#DRAM

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报告摘要

大模型催生对高性能存储的需求， HBM 有望随着智算中心建设而受 2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品，并于 2022 年量 HBM3 是第四代 HBM 技术，由多个垂直连接的 DRAM 芯片组合

📋 核心要点(部分)

2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品，并于 2022 年量
25.86%。
HBM 或存在二元催化，一是高端芯片国产替代大趋势，二是算力芯
投资建议
分析师：

❓ 常见问题

《电子行业人工智能系列专题报告(二)：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益-240822-甬兴证券》主要包含哪些内容?

大模型催生对高性能存储的需求， HBM 有望随着智算中心建设而受 2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品，并于 2022 年量 HBM3 是第四代 HBM 技术，由多个垂直连接的 DRAM 芯片组合核心数据:HBM3 和 HBM3E 或将成为主流，预计 2024 年市场规模将达 25 亿美;Mordor Intelligence 预测，预计 2024 年高带宽内存市场规模为 25.2 亿;处理 819GB 的数据，与上一代 HBM2E 相比，速度提高了约 78%。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 26。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、晶圆、存储芯片、DRAM等议题。