天马新材(838971)北交所公司深度报告：HBM赋能AI新纪元，产能释放%2b创新产品预期迎新增长级-240805-开源证券

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 年 HBM 市场规模将达到 300 亿美元。
下游客户业绩稳定增长为公司打开未来空间。
3、盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 15
图 5：高盛预计 2026 年 HBM 市场规模将达到 300 亿美元....................................................................................................... 4
天马新材（838971.BJ） HBM 赋能 AI 新纪元，产能释放+创新产品预期迎新增长级
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#存储器

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报告摘要

请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1、 HBM：打破 AI 芯片“存储墙” ，Low-a 球铝为重要原材料 ................................................................................................ 3

📋 核心要点(部分)

2024 年 08 月 05 日
赵昊（分析师）
19.93/6.72
9.81
7.83
1.06
5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线。
0.85

❓ 常见问题

《天马新材(838971)北交所公司深度报告：HBM赋能AI新纪元，产能释放%2b创新产品预期迎新增长级-240805-开源证券》主要包含哪些内容?

请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1、 HBM：打破 AI 芯片“存储墙” ，Low-a 球铝为重要原材料 ................................................................................................ 3核心数据:年 HBM 市场规模将达到 300 亿美元。;下游客户业绩稳定增长为公司打开未来空间。;3、盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 15。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、存储器等议题。