芯联集成(688469)三步走，搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)-240926-申万宏源

2024-09半导体芯片24免费

📄 文件全名: 《芯联集成(688469)三步走，搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)-240926-申万宏源-24页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 3.1X PS，对应市值 337 亿元，相较于当前市值有 32%的上升空间，给予公司“买入”评
给予芯联集成 3.1X PS，对应市值 337 亿元，相较于当前市值有 32%的上升空间，给
收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、
车规应用占比从 2022 年 26%提升至 1H24 的 48%。
机量达到 616 万套，同比增长 57%。
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#IGBT

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报告摘要

国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率 BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）

📋 核心要点(部分)

1. 聚焦新能源，营收实现大幅增长 ........................................6
1.2 2019-2023 年营收 CAGR 超 110% ，成本改善显著 .................... 8
2. 碳化硅进展领先，模拟 IC 构建第三增长曲线 ..................12
2.1 第一增长曲线：IGBT、MOSFET 硅基 8 寸线 .............................. 12
2.2 第二增长曲线：垂直整合产业链，深度绑定碳化硅产业上下游 ...... 13

❓ 常见问题

《芯联集成(688469)三步走，搭建车规级一站式芯片平台(功率半导体系列之4)-240926-申万宏源》主要包含哪些内容?

国内稀缺的一站式特色工艺平台，三条成长曲线递进。号链、连接领域，拥有 MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率 BCD 平台（模拟 IC、MCU 等）核心数据:3.1X PS，对应市值 337 亿元，相较于当前市值有 32%的上升空间，给予公司“买入”评;给予芯联集成 3.1X PS，对应市值 337 亿元，相较于当前市值有 32%的上升空间，给;收入分别为 4.0/3.3 亿元，主要产品有 MEMS 麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪、。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 24。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、IGBT等议题。