电子行业深度报告·2025年度投资策略报告：AI端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化-241125-中信建投

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📄 文件全名: 《电子行业深度报告·2025年度投资策略报告：AI端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化-241125-中信建投-75页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: AI 载体，智能手机 AI 渗透率预计达到 15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入 AI。
AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制
输相关硬件的需求，下一代 Rubin 架构预计 2025 年发布，同时
为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计 202 5 年 A I
的需求快速增长，同时硬件技术快速迭代，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#OLED

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报告摘要

自 2022 年 11 月 Chat GPT 面世以来，大模型快速迭代，百家争 2024 年上半年 OpenAI 推出 GPT-4o，标志着从单一文本处化提速，AI 手机、AI PC 先后发布，并向可穿戴、智能车、X R

📋 核心要点(部分)

2024 年上半年 OpenAI 推出 GPT-4o，标志着从单一文本处
展望 2025 年，我们认为，应当关注两大主线：
一、算力硬件维持高景气，AI 端侧应用兴起
2024 年 11 月 25 日
202 4/11 /22
202 4/9/ 22
202 4/10 /22
202 4/8/ 22

❓ 常见问题

《电子行业深度报告·2025年度投资策略报告：AI端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化-241125-中信建投》主要包含哪些内容?

自 2022 年 11 月 Chat GPT 面世以来，大模型快速迭代，百家争 2024 年上半年 OpenAI 推出 GPT-4o，标志着从单一文本处化提速，AI 手机、AI PC 先后发布，并向可穿戴、智能车、X R核心数据:AI 载体，智能手机 AI 渗透率预计达到 15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入 AI。;AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制;输相关硬件的需求，下一代 Rubin 架构预计 2025 年发布，同时。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 75。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、OLED等议题。