玻璃基板行业:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际

2024-12半导体芯片35📊 海通证券免费

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玻璃基板行业:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际-35页.pdf
🎯 适合读者
战略规划行业研究员
📊 核心数据
  1. 2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。
  2. 其正在开发制造超大尺寸中介层的方法,计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上,载板面积将超过120mm×120mm。
  3. Presentation:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基
  4.  IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。
  5. 英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势,在本世纪20年代
🏷️ 核心议题
#芯片
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报告摘要

Equity – Asia Research Presentation:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基 Glass Substrates Poised to Lead Future Trends in Carrier Development:

📋 核心要点(部分)

  1. Presentation:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基
  2. 24 Dec 2024
  3.  IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。
  4. 英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势,在本世纪20年代
  5. 程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。
  6. 一、传统IC载板与玻璃基板介绍
  7. 二、封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进,玻璃基板有望解决封装芯片翘曲问题
  8. 三、TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺

❓ 常见问题

《玻璃基板行业:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际》主要包含哪些内容?

Equity – Asia Research Presentation:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基 Glass Substrates Poised to Lead Future Trends in Carrier Development:核心数据:2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。;其正在开发制造超大尺寸中介层的方法,计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上,载板面积将超过120mm×120mm。;Presentation:玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,关注玻璃基。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由海通证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 35。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。

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