甬矽电子(688362)深度报告:先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-241219-浙商证券
2024-12半导体芯片18免费
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- 《甬矽电子(688362)深度报告:先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-241219-浙商证券-18页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 发,2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域,其市场规模到 2028 年预计
- 预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元,同比增速为
- 36.72%/28.67%/22.62%;
- 归母净利润为 0.77/1.69/3.22 亿元,同比增速为扭亏为盈
- /118.95%/90.80%,当前股价对应 PE 为 177.5/81.1/42.5 倍,EPS 为 0.19/0.41/0.79
- 🏷️ 核心议题
- #半导体#芯片#晶圆