甬矽电子(688362)深度报告:先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-241219-浙商证券

2024-12半导体芯片18免费

报告维度

📄 文件全名
甬矽电子(688362)深度报告:先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-241219-浙商证券-18页.pdf
🎯 适合读者
战略规划行业研究员
📊 核心数据
  1. 发,2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域,其市场规模到 2028 年预计
  2. 预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元,同比增速为
  3. 36.72%/28.67%/22.62%;
  4. 归母净利润为 0.77/1.69/3.22 亿元,同比增速为扭亏为盈
  5. /118.95%/90.80%,当前股价对应 PE 为 177.5/81.1/42.5 倍,EPS 为 0.19/0.41/0.79
🏷️ 核心议题
#半导体#芯片#晶圆
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2024 年 12 月报告合集 · 共 4145 份报告打包下载链接
点击获取云盘下载链接

报告摘要

成立以来坚持自主研发,并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,目前已 形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。 2024 年,向不特定对象发行可转换

📋 核心要点(部分)

  1. 408.41
  2. 2024 年,向不特定对象发行可转换
  3. 36.72%/28.67%/22.62%
  4. 装发展及自主可控大趋势,故给予“买入”评级。
  5. 分析师:褚旭
  6. 分析师:蒋高振
  7. 10 年,可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应,客户认可度持续提高。
  8. 2025 年在全球封装市场占比将提升至接近 50%,2019-2025CAGR 约为 6.6%,增

❓ 常见问题

《甬矽电子(688362)深度报告:先进封装新生代力量,受益AI端侧创新-241219-浙商证券》主要包含哪些内容?

成立以来坚持自主研发,并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,目前已 形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。 2024 年,向不特定对象发行可转换核心数据:发,2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域,其市场规模到 2028 年预计;预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 32.69/42.06/51.58 亿元,同比增速为;36.72%/28.67%/22.62%;。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 18。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。

同分类推荐

📱 登录