2025电子行业年度策略：AI策略，中流击水，浪遏飞舟-250114-国盛证券-105页(1)

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📄 文件全名: 《2025电子行业年度策略：AI策略，中流击水，浪遏飞舟-250114-国盛证券-105页(1).pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 代，预计 25-26 年将升级至 Rubin 平台，超大规模训练端核心竞争力稳
年，预计全球 HBM 市场规模将达 489.3 亿美元，2023 至 2030 年 CAGR
元，同比增长 61%，环比提升 11%，25 年资本开支有望持续向上。
预计至 2025 年 HBM 芯片每月总产能为 54 万颗，
驱动 3D NAND 市场快速增长。
🏷️ 核心议题: #电容#PCB

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报告摘要

总论：全球 AI 产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动 AI 经济格局重塑。集群、专用 AI 芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动 AI 应用场

📋 核心要点(部分)

2025 电子年度策略
2025 正式进入 AI 端侧“ 百舸争流”
优势，同时也能缓解 EML 短缺现状，硅光模块份额或加速提高。

❓ 常见问题

《2025电子行业年度策略：AI策略，中流击水，浪遏飞舟-250114-国盛证券-105页(1)》主要包含哪些内容?

总论：全球 AI 产业进入高速发展阶段，技术创新者、云服务厂商与行业应用领导者共同推动 AI 经济格局重塑。集群、专用 AI 芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动 AI 应用场核心数据:代，预计 25-26 年将升级至 Rubin 平台，超大规模训练端核心竞争力稳;年，预计全球 HBM 市场规模将达 489.3 亿美元，2023 至 2030 年 CAGR;元，同比增长 61%，环比提升 11%，25 年资本开支有望持续向上。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 105。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电容、PCB等议题。