电子通信行业2025年策略报告:AI端侧和AI基建新幕起,电子通信大国崛起-250115-华鑫证券
2025-01物联网69免费
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- 《电子通信行业2025年策略报告:AI端侧和AI基建新幕起,电子通信大国崛起-250115-华鑫证券-69页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 封装、HBM和载板等预计受益明显。
- 2025年,AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期,我们认为AI+将引领下一代终端革命,带来端侧AI产业链上
- 同时随着美国政府的更迭,对华半导体制裁进一步收紧,我国半导体产业链自主可控进入攻坚战,核心环节如设备、先进
- 2025年也将是新兴领域3D DRAM和量子计算持续推进的一年,距离落地的节点突破有巨大潜力。
- AIPC的渗滤和探索的过程相对漫长,各大品牌厂商的AIPC相关产品渗透率已经提升至两位数,对于利润增量已经显现,2025年将是AIPC从1
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