电子行业AI终端系列报告三：端侧AI渐起，硬件迎来升级-250114-中信建投

2025-01半导体芯片54📊 本报告由中信建投证券免费

📄 文件全名: 《电子行业AI终端系列报告三：端侧AI渐起，硬件迎来升级-250114-中信建投-54页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 未来待某类形态的销售规模达到千万量级后，可能会有厂商定制优化的处理器产品系列面世。
 随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。
2023-2024年云端AI基础设施的资本投入大幅增长，且增长势头预计维持。
据存储能力，使得大模型能力不断迭代增长，但模型之间差异在缩小。
根据The Verge数据，截至2024年5月Ray-Ban Meta出货量已超过100万副，全年预计超过200
🏷️ 核心议题: #DRAM#NAND

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报告摘要

 随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基

📋 核心要点(部分)

数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。
了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带

❓ 常见问题

《电子行业AI终端系列报告三：端侧AI渐起，硬件迎来升级-250114-中信建投》主要包含哪些内容?

 随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基核心数据:未来待某类形态的销售规模达到千万量级后，可能会有厂商定制优化的处理器产品系列面世。; 随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。;2023-2024年云端AI基础设施的资本投入大幅增长，且增长势头预计维持。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 54。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了DRAM、NAND等议题。