2020年前国内半导体硅片设备市场空间270亿｜方正证券深度报告

报告摘要

据方正证券测算，2018-2020年国内8英寸和12英寸半导体硅片设备采购需求将达270亿元。报告基于对国内已投产、在建及拟建晶圆厂产能的系统梳理，指出当前8英寸和12英寸硅片月产能缺口分别达74万片和310万片，进口依赖度高。通过剖析合晶、有研、上海新昇等实际项目，提取投资额与设备占比等核心指标，测算出设备市场空间。适合半导体设备制造商、晶圆厂采购、投资机构、行业研究员等专业人士，为把握国产替代机遇提供数据支撑。

📋 核心要点(部分)

1. 晶圆厂密集投产硅片需求爆发
2. 供应短缺进口依赖度高
3. 基于实际项目的市场空间测算
4. 投资建议与风险提示