电子元器件行业：DeepSeek缩小中美AI差距，先进芯片制造亟待突破-250203-国泰君安

报告摘要

Deepseek V3 和 R1 达到行业领先水平，这得益于开源生态、工程创 新、以及 post-training 的拓展红利。 ，不断推高能力边界，DeepSeek、Qwen、

📋 核心要点(部分)

1. 2. 美国持续加码 AI 出口管制，多国限制使用 DeepSeek ............................... 6
2. 2.1. 美国密集出台管制措施，聚焦 AI 芯片和 AI 模型侧 ............................ 6
3. 2.2. OpenAI 调查 DeepSeek 蒸馏行为，多国限制 DeepSeek 使用 .............. 7
4. 3. 中国 AI 模型积极进行工程创新，芯片瓶颈亟待突破 ................................ 7
5. 1. DeepSeek 的创新启示
6. 1.1. 开源生态愈发繁荣，不断推高能力边界
7. 2025 年 1 月 20 日，DeepSeek 发布 R1 模型，能力媲美 OpenAI o1 模型，