集成电路电子化学品深度报告｜洞烛先机，把握IC电子化学品新机遇｜2018

报告摘要

受益于全球半导体产业第三次转移，中国集成电路电子化学品产业迎来发展快车道。本报告深入分析硅晶片、光刻胶、靶材、高纯试剂、CMP抛光材料、电子特气六大细分领域，指出12英寸硅晶圆国产化突破、光刻胶高壁垒替代空间、靶材进入主流供应链等关键机遇。据前瞻产业研究院数据，大基金及地方投入已超4500亿元；SEMI统计显示，2016年国内半导体用高纯试剂市场规模约18亿元，国产化率仅25%。适合半导体产业投资者、电子化学品企业战略规划者、行业研究员及关注国产替代的金融从业者。

📋 报告目录

1. 核心观点
2. 受益半导体产业转移电子化学品新机遇出现
3. 半导体材料发展迅速进口替代空间较大
4. 硅晶片
5. 光刻胶
6. 靶材
7. 高纯试剂
8. CMP抛光材料
9. 电子特气
10. 投资建议
11. 风险提示