人工智能设备行业专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块-250313-国信证券

2025-03半导体芯片20免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。
业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、
根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。
Ø 液冷：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

证券研究报告 | 2025年 03月 13日英伟达 GTC 大会在即，关注电源、液冷、 C P O 及 P C B 板块 wangweiqi2@guosen.com.cn

📋 核心要点(部分)

证券分析师：王蔚祺
证券分析师：袁文翀
证券分析师：胡剑
证券分析师：李书颖
证券分析师：袁阳
4）PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。
Ø PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。

❓ 常见问题

《人工智能设备行业专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块-250313-国信证券》主要包含哪些内容?

证券研究报告 | 2025年 03月 13日英伟达 GTC 大会在即，关注电源、液冷、 C P O 及 P C B 板块 wangweiqi2@guosen.com.cn核心数据:相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。;业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、;根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 20。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。