半导体行业：DRAM架构由2D转向3D，代表下一代端侧AI技术趋势，3D+DRAM：开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券

2025-04半导体芯片10免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 数数量是 QwQ-32B 的 10%，表现更胜一筹，激活 10%参数量却能
DRAM 架构由 2D 转向 3D，代表下一代端侧 AI 技术趋势
有可能是下一代的端侧技术趋势，给予行业“增持”评级，推荐兆
WoW 3D DRAM 与 CUBE 及现有的 HBM 方案主要差异在于键合方
器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势。
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#DRAM

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报告摘要

NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势，给予行业“增持”评级，推荐兆 DRAM 制程微缩放缓，长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。

📋 核心要点(部分)

2025.05.27
DRAM 架构由 2D 转向 3D，代表下一代端侧 AI 技术趋势
舒迪(分析师)
端侧技术趋势。
有可能是下一代的端侧技术趋势，给予行业“增持”评级，推荐兆
器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势。
45 TOPs，内存带宽约为 67 GB/s，若运行 7B 大模型，代入前述公
趋势明确。

❓ 常见问题

《半导体行业：DRAM架构由2D转向3D，代表下一代端侧AI技术趋势，3D+DRAM：开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券》主要包含哪些内容?

NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势，给予行业“增持”评级，推荐兆 DRAM 制程微缩放缓，长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。核心数据:数数量是 QwQ-32B 的 10%，表现更胜一筹，激活 10%参数量却能;DRAM 架构由 2D 转向 3D，代表下一代端侧 AI 技术趋势;有可能是下一代的端侧技术趋势，给予行业“增持”评级，推荐兆。

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覆盖 2025 年,全文约 10。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、DRAM等议题。