可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券

2025-04债券期货15📊 国家集成电路产业投资基金免费

📄 文件全名: 《可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券-15页.pdf》
🎯 适合读者: 投资人行业研究员
📊 核心数据: 安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；
据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。
申购新债规模为 3.74 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数
（规模为 10.16 亿元，评级为 AA-，转股溢价率为 25.72%）和富仕转债（规模
安集转债上市首日 24%的溢价，预计上市价格为 119 元左右，建议积极参与新
🏷️ 核心议题: #企业债#可转债

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报告摘要

安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级； 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元；票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。

📋 核心要点(部分)

1 安集转债基本条款与申购价值分析
1.1 转债基本条款
4 月 3 日 6 年期 AA-级中债企业债到期收益率 3.83%的贴现率计算，债底为 96.35
118054.SH
688019.SH

❓ 常见问题

《可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券》主要包含哪些内容?

安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级； 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元；票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。核心数据:安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；;据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。;申购新债规模为 3.74 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国家集成电路产业投资基金发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 15。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了企业债、可转债等议题。