可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券
安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级； 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元； 票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。
报告摘要
安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级； 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元； 票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。
核心要点
- 1 安集转债基本条款与申购价值分析
- 1.1 转债基本条款
- 4 月 3 日 6 年期 AA-级中债企业债到期收益率 3.83%的贴现率计算，债底为 96.35
- 118054.SH
- 688019.SH
报告信息
- 文件全名
- 《可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券-15页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；
- 据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。
- 申购新债规模为 3.74 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数
- （规模为 10.16 亿元，评级为 AA-，转股溢价率为 25.72%）和富仕转债（规模
- 安集转债上市首日 24%的溢价，预计上市价格为 119 元左右，建议积极参与新
- 核心议题
常见问题
《可转债打新系列：安集转债，高端半导体材料供应商-250407-民生证券》主要包含哪些内容?
安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级； 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元； 票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。核心数据:安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；;据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。;申购新债规模为 3.74 亿元，因单户申购上限为 100 万元，假设网上申购账户数。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国家集成电路产业投资基金发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文共 15 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了企业债、可转债等议题。
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