2025H2新型硬件行业展望：从科技树节点，看新型硬件-250609-申万宏源

2025-06半导体芯片57免费

📄 文件全名: 《2025H2新型硬件行业展望：从科技树节点，看新型硬件-250609-申万宏源-57页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: ◼ 采用“硬件Y-软件X”轴的预测，自上而下预测新型硬件创新
◼ 2B市场：光器件+硅光+GPU+高端化；
2C市场：车载+RoboVan+可穿戴+生物电子互动设备
正文列举了特殊行业、手机、半导体、AI算力、AI大模型、操作系统OS等诸多案
由于不同的投资者结构、流动性情况，不同市场的估值倍数存在差异；
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片

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报告摘要

证券分析师：杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006

📋 核心要点(部分)

2025H2 新型硬件展望
证券分析师：杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002
2025.6.9
这会导致展望结论存在偏差

❓ 常见问题

《2025H2新型硬件行业展望：从科技树节点，看新型硬件-250609-申万宏源》主要包含哪些内容?

证券分析师：杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006核心数据:◼ 采用“硬件Y-软件X”轴的预测，自上而下预测新型硬件创新;◼ 2B市场：光器件+硅光+GPU+高端化；;2C市场：车载+RoboVan+可穿戴+生物电子互动设备。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 57。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。