半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券

2025-06物联网47📊 投资咨询免费

📄 文件全名: 《半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券-47页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G
主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。
而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定
随着蓝牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴设备、新零售等领域地位愈发重要，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯
端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级。
🏷️ 核心议题: #物联网#IoT#4G#智能硬件

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报告摘要

处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。 AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快

📋 核心要点(部分)

证券分析师

❓ 常见问题

《半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券》主要包含哪些内容?

处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。 AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快核心数据:物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G;主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。;而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由投资咨询发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 47。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了物联网、IoT、4G、智能硬件等议题。