电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券

2025-06半导体芯片36免费

📄 文件全名: 《电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券-36页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: AI 手机全球渗透率 2028 年预计
AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM
技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。
图 9：亚洲 SoC 芯片市场规模预计保持较高增速................................................ 7
图 11：全球 AI 手机市场份额 2028 年将达 54%，2023-2028 年 CAGR 为 63% ......................... 8
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片

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报告摘要

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗

📋 核心要点(部分)

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落
2030 年有望突破百亿元。
一、 AI 浪潮推动端侧需求增长，应用场景多点开花 ...........................................5
1.3 AI 眼镜新品爆发式增长，多模态交互拓展 AI 端侧新场景 ................................. 13
2.2 高性能专用核集成，端侧 AI 算力及音视频多模态能力提升 ................................ 29

❓ 常见问题

《电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券》主要包含哪些内容?

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗核心数据:AI 手机全球渗透率 2028 年预计;AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM;技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。