技术硬件与设备行业网络系列报告之CPO概览:光电协同,算力革新-250617-国元证券
2025-06半导体芯片31免费
报告维度
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- 《技术硬件与设备行业网络系列报告之CPO概览:光电协同,算力革新-250617-国元证券-31页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 1.1 规模定律下参数量高增,计算并行流增长推集群互联带宽提升 ................. 4
- 通 CPO 交换机实现 5.5W/800G,英伟达方案降耗达 70%。
- 信号传输距离缩短至毫米级,带宽密度提升,延迟降低 50%以上。
- 据 LightCounting 预测,由于 CPO 所具有的性能优势,到 2027 年
- 800G 和 1.6T 端口总数中,CPO 端口将占近 30%。
- 🏷️ 核心议题
- #芯片#光纤