人工智能行业：元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热-250608-中信建投

2025-06半导体芯片30📊 本报告由中信建投证券免费

📄 文件全名: 《人工智能行业：元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热-250608-中信建投-30页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 功耗持续上升，晶体管数量遵循摩尔定律增长，热功耗显著提升，近芯片端散热成为服务器性能提升关键。
电池成本在新能源汽车整车成本中占比最大，约40%-50%。
本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。
 核心观点：高算力需求推动算力中心单机功率密度上升，传统风冷难以为继，服务器液冷技术应运而生且成为必选项。
熟度高、应用广泛，占整体液冷市场约九成份额，是当前主流方案。
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

 核心观点：高算力需求推动算力中心单机功率密度上升，传统风冷难以为继，服务器液冷技术应运而生且成为必选项。熟度高、应用广泛，占整体液冷市场约九成份额，是当前主流方案。其通过冷板与热源接触，冷却介质对流换热实现散热。

📋 核心要点(部分)

分析师：于芳博
分析师：庞佳军
薄化趋势使热管、均温板等散热方案在中高端智能手机广泛应用，AI能力升级对手机硬件要求更高，进而推动散热需求提升。
3 资料来源：Vertiv，《中兴通讯液冷技术白皮书》，中信建投

❓ 常见问题

《人工智能行业：元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热-250608-中信建投》主要包含哪些内容?

 核心观点：高算力需求推动算力中心单机功率密度上升，传统风冷难以为继，服务器液冷技术应运而生且成为必选项。熟度高、应用广泛，占整体液冷市场约九成份额，是当前主流方案。其通过冷板与热源接触，冷却介质对流换热实现散热。核心数据:功耗持续上升，晶体管数量遵循摩尔定律增长，热功耗显著提升，近芯片端散热成为服务器性能提升关键。;电池成本在新能源汽车整车成本中占比最大，约40%-50%。;本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。