ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券

2025-07半导体芯片31免费

📄 文件全名: 《ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券-31页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降
集团预计 TCB 市场规模将从 2024 年的 3.03 亿美元增加至 2027 年的约 10 亿美元，
 投资建议：我们预计 2025 年至 2027 年营业收入分别为 141.35/153.03/167.32 亿
2.3 公司：TCB 提振先进封装业务，目标占据 35%以上市场份额 ............................................................. 16
 先进封装释放巨大增长潜力。
🏷️ 核心议题: #半导体#集成电路

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报告摘要

ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合

📋 核心要点(部分)

2025 年 07 月 28 日
深度分析
68.85 港元
416.46
12 个月价格区间
101.00/47.650
2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降
3.5%。

❓ 常见问题

《ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券》主要包含哪些内容?

ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合核心数据:2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降;集团预计 TCB 市场规模将从 2024 年的 3.03 亿美元增加至 2027 年的约 10 亿美元，; 投资建议：我们预计 2025 年至 2027 年营业收入分别为 141.35/153.03/167.32 亿。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 31。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、集成电路等议题。