半导体行业分析手册系列之一:AI驱动下的晶圆代工新纪元,2025产业格局、技术突破与中国力量-250828-东兴证券
2025-08半导体芯片42免费
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- 《半导体行业分析手册系列之一:AI驱动下的晶圆代工新纪元,2025产业格局、技术突破与中国力量-250828-东兴证券-42页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。
- 体晶圆厂产能持续增长,产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月(以8英寸晶圆当量计算),2024年及2025年增长率分别为6%和7%。
- 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率(CAGR)增长,到2030年总额将超过1万亿美元。
- 集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台,AI领域成为新增长。
- 增长态势,受益标的:中芯国际、华虹公司、芯联集成等。
- 🏷️ 核心议题
- #半导体#芯片#集成电路#晶圆