半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814-开源证券

2025-08半导体芯片33免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029
3.1、 FC、2.5D/3D 和 SiP 市场空间份额高，2.5D/3D 晶圆数增长快.............................................................................. 21
先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装，2023-2029 年其 CAGR
高达 30.5%，有望对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 形成支撑。
应求，台积电正在大幅扩张产能，预计 2026 年将达到 9-11 万片/月。
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆#NAND

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报告摘要

高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋 chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002

📋 核心要点(部分)

2025 年 08 月 14 日
陈蓉芳（分析师）
陈瑜熙（分析师）
2024 年
2025 年 Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI 飞轮效应或已形成。
即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。
展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。
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❓ 常见问题

《半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814-开源证券》主要包含哪些内容?

高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋 chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002核心数据:势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029;3.1、 FC、2.5D/3D 和 SiP 市场空间份额高，2.5D/3D 晶圆数增长快.............................................................................. 21;先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装，2023-2029 年其 CAGR。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 33。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、NAND等议题。