2018半导体清洗设备行业研究：迪恩士引领，国产替代加速｜广发证券

报告摘要

半导体清洗步骤占生产流程30%以上，直接决定芯片良率。2017年全球半导体清洗设备市场规模达32.3亿美元，预计2020年增至37亿美元；国内未来五年市场空间超400亿元，其中单晶圆清洗设备占比超68%。报告深度分析清洗工艺（湿法/干法）、设备趋势（单晶圆清洗为主流）、全球龙头迪恩士的竞争格局，并梳理盛美半导体、北方华创、至纯科技等国产厂商机遇。适合半导体投资者、产业研究员、设备制造商、战略规划者阅读。

📋 报告目录

1. 半导体清洗工艺重要且复杂
2. 迪恩士：清洗设备技术引领者
3. 国内清洗设备需求旺盛且国产设备有望崛起
4. 投资建议与风险提示