2018电子设备散热行业研究报告|热处理功耗与石墨导热材料前景

2018-05智能制造14📊 中信建投免费

报告维度

📊 报告类型
趋势预测
🎯 适合读者
行业研究员战略规划
📚 数据来源
多方数据交叉验证
🏷️ 核心议题
#智能制造#热处理功耗
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报告摘要

随着芯片热处理功耗从57.8W攀升至165W,电子设备散热需求日益凸显。本报告从中信建投专业视角,剖析散热市场机遇:全球热管理产品市场2021年将达147亿美元,导热材料年复合增速12%远超行业平均;全面屏手机带动单机石墨用量增长10%,高端笔记本每年贡献超2亿元增量市场。深度解析中石科技、碳元科技等龙头标的,为投资者和电子厂商提供关键决策参考。适合关注散热材料、消费电子供应链的投资人及企业管理者。

📋 报告目录

  1. 一、热处理功耗上升,散热需求凸显
  2. 二、散热方法多种多样,各方法侧重点不同
  3. 三、导热材料具有超额增速,石墨导热机会
  4. 四、相关标的

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