2018年半导体硅片行业深度报告｜供需结构剖析与涨价趋势解析

报告摘要

2018年全球半导体增速放缓，但硅片涨价潮持续，背后是供需结构的深刻变化。本报告基于SUMCO、台积电等原始数据，从需求端、供给端、价格端三维度剖析硅片市场：12寸硅片需求与购买力平价GDP高度拟合，复合增长率4.3%，3D NAND驱动增长16.76%；供给端扩产谨慎，产能扩张复合增长率5.7%介于模型与客户指引之间；价格端2018年12寸硅片预计涨20%，晶圆厂暂无涨价计划。8寸硅片受汽车电子、IOT驱动，价格达40美金，晶圆厂通过涨价转移成本。同时梳理上海新阳、中环股份等国内产业链标的。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略人员及关注国产替代的研究者。

📋 核心要点(部分)

1. 需求端分析
2. 供给端分析
3. 价格端分析
4. 8寸供需分析
5. 国内产业链标的梳理