科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919-华泰证券

2025-09半导体芯片19免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 1）先进封装方面，CPO 技术商业化窗口期临近，预计 2027 年实现大规模商用，台积电
台积电：2nm 制程预计顺利量产.........................................................................................................................10
2）先进工艺方面，台积电 2nm 工艺预计顺利量产延续摩尔定律，ASML 的 H
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片

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报告摘要

SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、 2025 年 9 月 19 日│中国内地过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、

📋 核心要点(部分)

2025 年 9 月 19 日│中国内地
2.5D 迈向 3D，CUBE 等多元技术路线涌现。
2027 年实现大规模商用。
320.00
展望 2026-2027，
们认为，1）美光/海力士等存储厂商在 HBM4 升级趋势中处于 AI 产业链的

❓ 常见问题

《科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919-华泰证券》主要包含哪些内容?

SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、 2025 年 9 月 19 日│中国内地过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、核心数据:1）先进封装方面，CPO 技术商业化窗口期临近，预计 2027 年实现大规模商用，台积电;台积电：2nm 制程预计顺利量产.........................................................................................................................10;2）先进工艺方面，台积电 2nm 工艺预计顺利量产延续摩尔定律，ASML 的 H。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 19。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。