2017年我国集成电路市场规模达1.67万亿元，但贸易逆差高达1932亿美元，存储芯片国产化已上升为国家战略。报告指出，2019年有望成为存储器量产元年，3D NAND渐成主流，推动前驱体需求快速增长——全球前驱体市场预计2019年达12亿美元，CAGR 10%。深度解析ALD沉积工艺优势、3D结构对高k前驱体的需求拉动，以及雅克科技等国产化先锋的投资机会。适合化工、半导体、新材料领域的研究人员、投资者及企业战略规划者。
2017年我国集成电路市场规模达1.67万亿元，但贸易逆差高达1932亿美元，存储芯片国产化已上升为国家战略。报告指出，2019年有望成为存储器量产元年，3D NAND渐成主流，推动前驱体需求快速增长——全球前驱体市场预计2019年达12亿美元，CAGR 10%。深度解析ALD沉积工艺优势、3D结构对高k前驱体的需求拉动，以及雅克科技等国产化先锋的投资机会。适合化工、半导体、新材料领域的研究人员、投资者及企业战略规划者。核心数据:2017年集成电路市场规模1.67万亿元;贸易逆差1932亿美元;存储器市场增长61.5%至1240亿美元。
本报告由申万宏源发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 24。
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适合化工行业研究员、半导体产业分析师、新材料投资者、企业战略规划者等读者参考。
重点分析了智能制造、前驱体材料、申万宏源、化势等议题。