3D打印行业研究：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔-251103-国金证券

2025-11半导体芯片21📊 根据中国信息通信研究院免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 根据中国信息通信研究院数据，2024 年我国智算中心液冷市场规模达到 184 亿元，同比增长 66%，2029 年
图表 4：中国智算中心液冷市场规模预计 2029 年达到 1300 亿元........................................ 5
冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的 40%，随着 GPU 热设
预计进一步达到 1300 亿元，液冷市场需求有望迎来爆发。
达 0.05mm，致密度超过 99.8%。
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

📋 核心要点(部分)

微通道液冷板成为新趋势，3D 打印优势进一步放大：根据锦富技术信息，其开发的 0.08mm 微通道液冷板已获得某台
投资建议
1.冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案 ................................

❓ 常见问题

《3D打印行业研究：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔-251103-国金证券》主要包含哪些内容?

冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的 40%，随着 GPU 热设计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高，根据英伟达数据，通过部署液体冷却的 GB200 NVL72 系统，一个 50 兆瓦的超大规模数据中心每年可节省超过 400 万核心数据:根据中国信息通信研究院数据，2024 年我国智算中心液冷市场规模达到 184 亿元，同比增长 66%，2029 年;图表 4：中国智算中心液冷市场规模预计 2029 年达到 1300 亿元........................................ 5;冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案：从历史数据看，仅冷却一项可占到数据中心电耗的 40%，随着 GPU 热设。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由根据中国信息通信研究院发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。