电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上-251105-平安证券

2025-11半导体芯片33📊 证券投资咨询免费

📄 文件全名: 《电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上-251105-平安证券-33页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。
随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行
性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。
据，台积电的CoWoS封装产能在2022-2026年将大概以50%的复合年增长率增长。
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆

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报告摘要

 先进封装， AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙 ”与“面积墙 ”的三重挑战。

📋 核心要点(部分)

证券分析师
这一趋势已得到产业巨头的战略级
第一章智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升
第二章封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷
第三章投资建议

❓ 常见问题

《电子行业AI系列报告之(八)：先进封装深度报告(上)——算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上-251105-平安证券》主要包含哪些内容?

 先进封装， AI芯片“必修课”。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙 ”与“面积墙 ”的三重挑战。核心数据:测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。;随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行;性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由证券投资咨询发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 33。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。