电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券

2025-11半导体芯片48📊 证券投资咨询免费

📄 文件全名: 《电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券-48页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以
随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞
带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。
37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。
中国半导体封装设备市场展现强劲增长动能，2024年销售额达282.7亿元，
🏷️ 核心议题: #半导体#芯片#晶圆

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报告摘要

 AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。

📋 核心要点(部分)

证券分析师
渗透的显著趋势。
在国产化趋势确立的大背景下，本土材料供应商面临前所未有的市场
第一章先进封装设备：后道性能全面升级，前道应用边界拓展
第二章先进封装材料：3D堆叠重构格局，高端品类快速迁移
第三章投资建议

❓ 常见问题

《电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券》主要包含哪些内容?

 AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。核心数据:根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以;随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞;带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由证券投资咨询发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 48。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。