电子行业深度报告：AI基建，光板铜电，光%26铜篇，主流算力芯片Scale+up%26out方案全解析-251227-东吴证券

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 片，三层组网下 GPU 光模块比例将达到 1:12。
◼ 谷歌 TPU 集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建 Scale
联需求迎来量价齐升，建议重点关注光铜两大核心赛道。
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

◼ 英伟达 Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。托 NVLink 6.0 与六代 NVSwitch，实现计算与交换侧 129.6TB/s 对称带宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；

📋 核心要点(部分)

2025 年 12 月 27 日
证券分析师
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❓ 常见问题

《电子行业深度报告：AI基建，光板铜电，光%26铜篇，主流算力芯片Scale+up%26out方案全解析-251227-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ 英伟达 Rubin，集群互联高带宽低时延方向持续升级。托 NVLink 6.0 与六代 NVSwitch，实现计算与交换侧 129.6TB/s 对称带宽，有效保障机柜级算力密集型场景下的参数同步效率；核心数据:片，三层组网下 GPU 光模块比例将达到 1:12。;◼ 谷歌 TPU 集群以高带宽互联与动态扩展为核心升级方向，构建 Scale;联需求迎来量价齐升，建议重点关注光铜两大核心赛道。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 18。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。