芯原股份(688521)首次覆盖:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-251128-西部证券
2025-12半导体芯片36免费
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- 《芯原股份(688521)首次覆盖:IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-251128-西部证券-36页.pdf》
- 🎯 适合读者
- 战略规划行业研究员
- 📊 核心数据
- 【核心结论】我们预计 2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71
- 于降本和供应链安全等考虑自研芯片,博通预计 2027 年 AI ASIC 市场规模
- 图 6:全球半导体市场规模及其增长预测 ................................................................................ 9
- 亿元,对应 PS 为 25/18/14 倍。
- ASIC 自研进展加快和端测 AI 需求增长,公司两大业务 IP 授权和芯片定制
- 🏷️ 核心议题
- #半导体#芯片