2017年全球半导体市场规模达4122亿美元，设备市场突破550亿美元，中国在建晶圆厂和大硅片项目推动2018年设备投资空间达2720亿元，其中国产设备空间820亿元。政策与资金双轮驱动（大基金二期、税收优惠），国产设备商在刻蚀、薄膜沉积等核心领域突破至14nm制程，北方华创、中微半导体、长川科技等龙头加速崛起。本报告深入分析半导体行业高景气逻辑、国产化机遇及重点标的投资价值，适合投资者、产业研究员、券商分析师及半导体从业者把握黄金投资窗口。
2017年全球半导体市场规模达4122亿美元，设备市场突破550亿美元，中国在建晶圆厂和大硅片项目推动2018年设备投资空间达2720亿元，其中国产设备空间820亿元。政策与资金双轮驱动（大基金二期、税收优惠），国产设备商在刻蚀、薄膜沉积等核心领域突破至14nm制程，北方华创、中微半导体、长川科技等龙头加速崛起。本报告深入分析半导体行业高景气逻辑、国产化机遇及重点标的投资价值，适合投资者、产业研究员、券商分析师及半导体从业者把握黄金投资窗口。核心数据:2017年全球半导体收入4122亿美元;2017年全球半导体设备市场超550亿美元;2018年大陆半导体设备投资空间2720亿元。
本报告由光大证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 42。
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适合投资者、券商研究员、半导体行业从业者、产业分析师等读者参考。
重点分析了智能制造、光大证券、机械等议题。