行业研究报告

东山精密(002384)PCB+光模块共振,全面拥抱AI大趋势

2026-02AI与科技23 页中泰证券

聚焦东山精密(002384)PCB+光模块共振,全面拥抱AI大趋势。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域 PCB 持续高增 , 此外 PCB 新技术频出, Co WoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间;3 )公司 作为 FPC行业龙头,深度受益端侧发展及大客户创新周期,在 PCB 领域,公司已具备 78 层以上 PCB 及高阶 HDI(8+N+8 叠层 )技术能力,并投 10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求,为公司后续增长奠定坚实基础。投资建议:报告预计 2025-2027 年公司营业收入分别为 418.58/647.96/799.96 亿元 ,毛利率分别为 18.2%/23.3%/24.9%。

报告摘要

聚焦东山精密(002384)PCB+光模块共振,全面拥抱AI大趋势。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域 PCB 持续高增 , 此外 PCB 新技术频出, Co WoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间;3 )公司 作为 FPC行业龙头,深度受益端侧发展及大客户创新周期,在 PCB 领域,公司已具备 78 层以上 PCB 及高阶 HDI(8+N+8 叠层 )技术能力,并投 10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求,为公司后续增长奠定坚实基础。投资建议:报告预计 2025-2027 年公司营业收入分别为 418.58/647.96/799.96 亿元 ,毛利率分别为 18.2%/23.3%/24.9%。

核心要点

  1. 内容概览:PCB产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《东山精密(002384)PCB%2b光模块共振,全面拥抱AI大趋势-260203-中泰证券-23页.pdf》
适合读者
战略规划产品经理
核心数据
  1. 3 )公司 作为 FPC行业龙头,深度受益端侧发展及大客户创新周期,在 PCB 领域,公司已具备 78 层以上 PCB 及高阶 HDI(8+N+8 叠层 )技术能力,并投 10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求,为公司后续增长奠定坚实基础
  2. 投资建议:报告预计 2025-2027 年公司营业收入分别为 418.58/647.96/799.96 亿元 ,毛利率分别为 18.2%/23.3%/24.9%
  3. CPO 进一步提升密度有望将成为未来最重要方向,预计 2029 年市场空间将超过 389 亿美元,市场空间广阔
核心议题
PCB光模块AI东山精密

常见问题

《东山精密(002384)PCB+光模块共振,全面拥抱AI大趋势》主要包含哪些内容?

聚焦东山精密(002384)PCB+光模块共振,全面拥抱AI大趋势。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域 PCB 持续高增 , 此外 PCB 新技术频出, Co WoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间;3 )公司 作为 FPC行业龙头,深度受益端侧发展及大客户创新周期,在 PCB 领域,公司已具备 78 层以上 PCB 及高阶 HDI(8+N+8 叠层 )技术能力,并投 10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求,为公司后续增长奠定坚实基础。投资建议:报告预计 2025-2027 年公司营业收入分别为 418.58/647.96/799.96 亿元 ,毛利率分别为 18.2%/23.3%/24.9%。核心数据:3 )公司 作为 FPC行业龙头,深度受益端侧发展及大客户创新周期,在 PCB 领域,公司已具备 78 层以上 PCB 及高阶 HDI(8+N+8 叠层 )技术能力,并投 10 亿美金扩产以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端 PCB 产能的中长期需求,为公司后续增长奠定坚实基础;投资建议:报告预计 2025-2027 年公司营业收入分别为 418.58/647.96/799.96 亿元 ,毛利率分别为 18.2%/23.3%/24.9%;CPO 进一步提升密度有望将成为未来最重要方向,预计 2029 年市场空间将超过 389 亿美元,市场空间广阔。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年,全文共 23 页。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB、光模块、AI、东山精密等议题。

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