聚焦电新行业AIDC通胀机会:电源、芯片电感、液冷、PCB上游及AIDC电力设备等。机柜功率密度持续增长,机架密度达 到20KW以上时液冷技术重要性凸显:国内液冷:预计液冷将加速成为新建AIDC标配;海外液冷:TDP大幅上升,冷板式液冷方案已是标配,且呈迭代加速趋势。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望实现国产替代;国内铜箔厂商在高端PC B铜箔领域实现突破,本轮AI发展国产厂商有望受益。升——电源技术迭代 ——需求量与价值量提升✓ 光模块复盘: “技术突破-订单落地-业绩快速增长 ”的演进路径,成长期持续3-5年。
聚焦电新行业AIDC通胀机会:电源、芯片电感、液冷、PCB上游及AIDC电力设备等。机柜功率密度持续增长,机架密度达 到20KW以上时液冷技术重要性凸显:国内液冷:预计液冷将加速成为新建AIDC标配;海外液冷:TDP大幅上升,冷板式液冷方案已是标配,且呈迭代加速趋势。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望实现国产替代;国内铜箔厂商在高端PC B铜箔领域实现突破,本轮AI发展国产厂商有望受益。升——电源技术迭代 ——需求量与价值量提升✓ 光模块复盘: “技术突破-订单落地-业绩快速增长 ”的演进路径,成长期持续3-5年。
聚焦电新行业AIDC通胀机会:电源、芯片电感、液冷、PCB上游及AIDC电力设备等。机柜功率密度持续增长,机架密度达 到20KW以上时液冷技术重要性凸显:国内液冷:预计液冷将加速成为新建AIDC标配;海外液冷:TDP大幅上升,冷板式液冷方案已是标配,且呈迭代加速趋势。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望实现国产替代;国内铜箔厂商在高端PC B铜箔领域实现突破,本轮AI发展国产厂商有望受益。升——电源技术迭代 ——需求量与价值量提升✓ 光模块复盘: “技术突破-订单落地-业绩快速增长 ”的演进路径,成长期持续3-5年。核心数据:机柜功率密度持续增长,机架密度达 到20KW以上时液冷技术重要性凸显:国内液冷:预计液冷将加速成为新建AIDC标配。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 53 页。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了PCB、电力、芯片、设备等议题。