聚焦AI手机行业深度研究报告:以5G硬件升级为例,AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升。具体而言:1)射频前端环节,5G 频段数量大幅提升,带动滤波器、功率放大器、开关需求等数量增长,另外射频器件加速从“分立器件”向“模组化”演进;2)基带芯片环节,5G 下行速率与信号处理需求对基带芯片的算力提出更高要求,制程节点由 4G 时代常见的 7nm/10nm,持续向 5nm/4nm 推进;3)散热环节,随着 SoC 算力与通信能力提升,芯片功耗和发热水平大幅上升,叠加 5G 手机需兼容多频段通信、天线数量增加、内部空间趋紧,热管与均热板(VC)等高效散热器件加速渗透。❑ 投资建议:端侧 AI 渗透率提升趋势明确,AI 终端创新或有望引领新一轮消费电子创新,带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升,产业链相关标的或有望充分受益。
聚焦AI手机行业深度研究报告:以5G硬件升级为例,AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升。具体而言:1)射频前端环节,5G 频段数量大幅提升,带动滤波器、功率放大器、开关需求等数量增长,另外射频器件加速从“分立器件”向“模组化”演进;2)基带芯片环节,5G 下行速率与信号处理需求对基带芯片的算力提出更高要求,制程节点由 4G 时代常见的 7nm/10nm,持续向 5nm/4nm 推进;3)散热环节,随着 SoC 算力与通信能力提升,芯片功耗和发热水平大幅上升,叠加 5G 手机需兼容多频段通信、天线数量增加、内部空间趋紧,热管与均热板(VC)等高效散热器件加速渗透。❑ 投资建议:端侧 AI 渗透率提升趋势明确,AI 终端创新或有望引领新一轮消费电子创新,带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升,产业链相关标的或有望充分受益。
聚焦AI手机行业深度研究报告:以5G硬件升级为例,AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升。具体而言:1)射频前端环节,5G 频段数量大幅提升,带动滤波器、功率放大器、开关需求等数量增长,另外射频器件加速从“分立器件”向“模组化”演进;2)基带芯片环节,5G 下行速率与信号处理需求对基带芯片的算力提出更高要求,制程节点由 4G 时代常见的 7nm/10nm,持续向 5nm/4nm 推进;3)散热环节,随着 SoC 算力与通信能力提升,芯片功耗和发热水平大幅上升,叠加 5G 手机需兼容多频段通信、天线数量增加、内部空间趋紧,热管与均热板(VC)等高效散热器件加速渗透。❑ 投资建议:端侧 AI 渗透率提升趋势明确,AI 终端创新或有望引领新一轮消费电子创新,带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升,产业链相关标的或有望充分受益。核心数据:用户体验的提升带来了渗透率的持续增长,根据 Counterpoint Research 数据,截至 23Q4,全球 5G 手机累计出货量已超过 20 亿部,实现这一里程碑用时不足 5 年;端侧 AI 提升用户体验,或有望带动出货量快速增长,根据 Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%。
本报告由华创证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 36 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了5G、AI、消费电子、大模型等议题。