聚焦光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级,对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级,老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。投资建议:重点推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机)、博众精工(贴片、耦合机)、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备)、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等)、天准科技(AOI设备),建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)(测试仪器&测试ATE)。
聚焦光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级,对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级,老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。投资建议:重点推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机)、博众精工(贴片、耦合机)、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备)、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等)、天准科技(AOI设备),建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)(测试仪器&测试ATE)。
聚焦光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级,对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级,老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。投资建议:重点推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机)、博众精工(贴片、耦合机)、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备)、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等)、天准科技(AOI设备),建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)(测试仪器&测试ATE)。核心数据:光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试,其中耦合与测试为价值量最高环节,合计占比超过60%。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 69 页。
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重点分析了光模块、AI、封装、设备等议题。