半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析｜涨价缺货原因与投资建议｜2018年广发证券

报告摘要

2017年底开始，MOSFET、IGBT等功率器件交货期延长，核心原因在于8寸晶圆代工产能短缺。本报告深入分析8寸晶圆厂的发展历程、当前供需格局及未来趋势，指出2017年全球8寸晶圆产能仅增长7%，而汽车、工业应用晶圆面积增长11%，供需失衡下国内晶圆厂、IDM、设备、硅片厂商迎来发展机遇。报告给出具体投资标的与风险提示，适合半导体行业投资者、券商研究员及产业链从业者，助您把握8寸晶圆产能紧张带来的投资机会。

📋 报告目录

1. 研究逻辑
2. 发展历程：成本优势+特种工艺
3. 当前状况：多因素驱动供需趋紧
4. 展望未来：对国内产业链的影响
5. 投资建议
6. 风险提示