聚焦北京市自动驾驶汽车年度评估报告。智能网联汽车作为新质生产力的典型代表 , 承载了中国经济战略转型 、 重点突破和构建未来创新型社会的重要使命 。各技术标准紧密结合实际场景需求 , 针对共性难题精准发力 , 通过标准与行业规范的协同推进 , 持续完善标准体系的深度与广度 ,有效支撑了特定领域的技术突破与应用创新 。车规级芯片功率半导体 、 计算芯片 、控制芯片等车辆系统及部件区域控制器 、 自动驾驶数据记录系统等0 0 0 到场景应用无人配送车区域投放规则 、 方案等车路云一体化车路云一体化自动骘驶基础系统 、 无人巴士硬件平台等图 3 关键技术领域攻坚在车规级芯片领域 , 龙头企业重点突破功率半导体 、 计算芯片 、 控制芯片三大关键领域 。
聚焦北京市自动驾驶汽车年度评估报告。智能网联汽车作为新质生产力的典型代表 , 承载了中国经济战略转型 、 重点突破和构建未来创新型社会的重要使命 。各技术标准紧密结合实际场景需求 , 针对共性难题精准发力 , 通过标准与行业规范的协同推进 , 持续完善标准体系的深度与广度 ,有效支撑了特定领域的技术突破与应用创新 。车规级芯片功率半导体 、 计算芯片 、控制芯片等车辆系统及部件区域控制器 、 自动驾驶数据记录系统等0 0 0 到场景应用无人配送车区域投放规则 、 方案等车路云一体化车路云一体化自动骘驶基础系统 、 无人巴士硬件平台等图 3 关键技术领域攻坚在车规级芯片领域 , 龙头企业重点突破功率半导体 、 计算芯片 、 控制芯片三大关键领域 。
聚焦北京市自动驾驶汽车年度评估报告。智能网联汽车作为新质生产力的典型代表 , 承载了中国经济战略转型 、 重点突破和构建未来创新型社会的重要使命 。各技术标准紧密结合实际场景需求 , 针对共性难题精准发力 , 通过标准与行业规范的协同推进 , 持续完善标准体系的深度与广度 ,有效支撑了特定领域的技术突破与应用创新 。车规级芯片功率半导体 、 计算芯片 、控制芯片等车辆系统及部件区域控制器 、 自动驾驶数据记录系统等0 0 0 到场景应用无人配送车区域投放规则 、 方案等车路云一体化车路云一体化自动骘驶基础系统 、 无人巴士硬件平台等图 3 关键技术领域攻坚在车规级芯片领域 , 龙头企业重点突破功率半导体 、 计算芯片 、 控制芯片三大关键领域 。核心数据:截至目前 / 部分控制芯片国产化率已达 77 % / 碳化硅主驱芯片及模块已完成设计并进入测试验证阶段 , 基于 28 纳米车规级 eFlash工艺的 MCU 芯片已完成晶圆生产等。
覆盖 2026 年,全文共 41 页。
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重点分析了汽车、基础设施、技术创新、法律等议题。