通信行业动态报告:Micro+LED+CPO专题
聚焦通信行业动态报告:Micro+LED+CPO专题。投资建议:AI 算力向 1.6T/3.2T 及更高速率升级,传统光互联、铜互联在功耗、密度与成本上逼近瓶颈,Micro LED 光互联凭借低功耗、高集成、易共封装优势,有望成为下一代 CPO 技术路线之一,正从实验室逐步走向商用验证。图1:铜缆随着速率的提升,传输距离快速下降 图2:光传输随着速率的提升,功耗显著增长资料来源:Microsoft Research 官网,国联民生证券研究所 资料来源:Microsoft Research 官网,国联民生证券研究所微软 2025 年 11 月发布《MOSAIC: 基于“宽慢”架构与 Micro LED 突破光电互连权衡限制》的论文,本文介绍了一种名为 MOSAIC 的新型光互连技术。