通信行业:AI浪潮起,PCB乘风行
聚焦通信行业:AI浪潮起,PCB乘风行。报告认为,封装基板作为芯片封装环节的重要一环,也将持续受益。此外,DIGITIMES As ia预测,全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元,年复合增长率超过40%。3)金刚石:随着半导体制程向2纳米以下突破,芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150°C,传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。
报告摘要
聚焦通信行业:AI浪潮起,PCB乘风行。报告认为,封装基板作为芯片封装环节的重要一环,也将持续受益。此外,DIGITIMES As ia预测,全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元,年复合增长率超过40%。3)金刚石:随着半导体制程向2纳米以下突破,芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150°C,传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。
核心要点
- 内容概览：通信技术与业务发展
- 应用需求与产业格局
- 发展趋势与关注要点
报告信息
- 文件全名
- 《通信行业：AI浪潮起，PCB乘风行-260409-长城证券-40页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 此外,DIGITIMES As ia预测,全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元,年复合增长率超过40%
- 根据QY Research,按照产品细分:多层板是最主要的细分产品,占据大约58.4%的份额,但是HDI的占比在稳步提升
- Pri smark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%,为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类
- 核心议题
常见问题
《通信行业:AI浪潮起,PCB乘风行》主要包含哪些内容?
聚焦通信行业:AI浪潮起,PCB乘风行。报告认为,封装基板作为芯片封装环节的重要一环,也将持续受益。此外,DIGITIMES As ia预测,全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元,年复合增长率超过40%。3)金刚石:随着半导体制程向2纳米以下突破,芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150°C,传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。核心数据:此外,DIGITIMES As ia预测,全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元,年复合增长率超过40%;根据QY Research,按照产品细分:多层板是最主要的细分产品,占据大约58.4%的份额,但是HDI的占比在稳步提升;Pri smark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%,为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由长城证券发布,发布于 2026 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2026 年,全文共 40 页。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB、AI、通信、通信行业等议题。
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