2026年5月转债市场研判及“十强转债”组合
聚焦2026年5月转债市场研判及“十强转债”组合。本月闻泰等3只转债公告下修,比上月少3只,另有华海、小熊等转债提议下修;月内共12只转债公告强赎,较前月减少2只,强赎比例为12/24,比前月14/24小幅下降;4月27日中证转债指数收于515.8点,涨6.07%;AI主线关注液冷(高算力需求推动数据中心单机功率密度提升,液冷配置必要性提高)、光通信(海外CSP上修AI相关资本投入,物料供应后续有望缓解)、算力租赁(龙头业绩呈爆发式增长,DeepSeek-V4等模型持续下沉,国内算力紧缺,海外云厂商提价)、半导体设备及材料(受益存储扩产及国产化率提升)、具身智能(机器人协同力和控制力增强,行业产业化加速)及自动驾驶(中美法规政策及产业链均有积极进展)。