聚焦AIoT+2.0重塑智能硬件:让设备真正“听懂、看懂、思考”。业内首颗3D堆叠端侧AI芯片 — 突破DRAM带宽瓶颈数百GB vs 数十GB带宽数量级提升建立数万个微米级垂直数据通道。架构 3B模型推理输出100+TPS /算子加速量化支持低比特模型精度提升硬件支持Transformer及Attention机制支持W4A16量化,内存占用少支持FP16激活参数,Group量化NPU设计 5GB版支持8B大模型模型效果好平台方案 主+协 算力解耦真多核,大小模型同时运行保障实时任务(ViT/LLM任务时间长)不影响主控已有业务独立选配升级AI生态 模型适配全面支持CNN/ViT/LLM/VLM/Omni/语音/嵌入/扩散等各类开源、商用模型与模型厂商直接合作:千问、智谱、面壁、阶跃、讯飞。
聚焦AIoT+2.0重塑智能硬件:让设备真正“听懂、看懂、思考”。业内首颗3D堆叠端侧AI芯片 — 突破DRAM带宽瓶颈数百GB vs 数十GB带宽数量级提升建立数万个微米级垂直数据通道。架构 3B模型推理输出100+TPS /算子加速量化支持低比特模型精度提升硬件支持Transformer及Attention机制支持W4A16量化,内存占用少支持FP16激活参数,Group量化NPU设计 5GB版支持8B大模型模型效果好平台方案 主+协 算力解耦真多核,大小模型同时运行保障实时任务(ViT/LLM任务时间长)不影响主控已有业务独立选配升级AI生态 模型适配全面支持CNN/ViT/LLM/VLM/Omni/语音/嵌入/扩散等各类开源、商用模型与模型厂商直接合作:千问、智谱、面壁、阶跃、讯飞。
聚焦AIoT+2.0重塑智能硬件:让设备真正“听懂、看懂、思考”。业内首颗3D堆叠端侧AI芯片 — 突破DRAM带宽瓶颈数百GB vs 数十GB带宽数量级提升建立数万个微米级垂直数据通道。架构 3B模型推理输出100+TPS /算子加速量化支持低比特模型精度提升硬件支持Transformer及Attention机制支持W4A16量化,内存占用少支持FP16激活参数,Group量化NPU设计 5GB版支持8B大模型模型效果好平台方案 主+协 算力解耦真多核,大小模型同时运行保障实时任务(ViT/LLM任务时间长)不影响主控已有业务独立选配升级AI生态 模型适配全面支持CNN/ViT/LLM/VLM/Omni/语音/嵌入/扩散等各类开源、商用模型与模型厂商直接合作:千问、智谱、面壁、阶跃、讯飞。
覆盖 2026 年,全文共 28 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了设备、AIoT+2.0重塑智能硬件、让设备真正“听懂、看懂等议题。